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產品名稱:
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產品型號:
Sn10Pb90
產品展商:
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產品文檔:
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簡單介紹
錫10、鉛90熔點:275-305℃粘度130-160Pa.s340-360℃低成本半導體封裝0-10℃
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的詳細介紹
高鉛91视频WWW免费观看Sn10/Pb90
一. 簡介：
1.
合金成份：Sn10/Pb90；型號：ETD-590。
2.本公司生產的此款針對功率半導體封裝焊接的髙鉛91视频WWW免费观看，可滿足客戶精密印刷工藝製程。可應用於功率管、二極管、三極管、整流橋、小型集成電路等產品封裝焊接。
二. 優點：
1.本產品專門針對功率半導體封裝焊接使用，操作窗口寬，在RoHS指令中屬於豁免焊料。
2.自動點膠順暢性和穩定性好，出膠量與粘度變化極小；印刷時，具有優異的脫膜性，可適用於微晶粒尺寸印刷 0.2∼0.4mm貼裝。
3.可焊接性好，在線良率高，焊點氣孔率低於 10%。
4.配方不含鹵素，殘留物絕緣阻抗可作免清洗工藝，殘留物易溶解於有機溶劑。
5.焊後焊點飽滿、光亮、強度高，電學性能優越。
6.適用的加熱方式：回流爐、隧道爐、恒溫爐等
三．產品特性：
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項目
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參數
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單位
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執行標準
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焊錫粉
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焊錫合金組成
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Sn10/Pb90
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-
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JIS Z 3283 EDAX分析儀
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焊錫粉末粒徑
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20∼38
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μm
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鐳射粒度分析
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焊錫粉末形狀
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球形
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-
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掃描電子顯微鏡 SEM
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熔點
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275∼302
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℃
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差示掃描量熱儀 DSC
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助焊劑
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類型
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ROL0
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-
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JIS Z 3197 (1999)
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鹵化物含量
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ROL0級無鹵素
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%
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JIS Z 3197
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水萃取液電阻率
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1.8×105
|
Ω.cm
|
JIS Z 3197
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助焊劑含量
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11±1
|
Wt%
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JIS Z 3284
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粘度（25℃）
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55±5
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Pa.s
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Malcom Viscometer PCU-205
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表麵絕緣電阻（初始值）
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3.2×1013
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Ω
|
JIS Z 3197
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表麵絕緣電阻（潮解值）
|
5.1×1012
|
Ω
|
JIS Z 3197
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擴展率
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≥90.0
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JIS Z 3197
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保存期限 （0-10℃）
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6
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月
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-
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