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      產品資料

      阿爾法POP助焊膏

      如果您對該產品感興趣的話,可以
      產品名稱: 阿爾法POP助焊膏
      產品型號: POP707
      產品展商: ALPHA
      產品文檔: 無相關文檔

      簡單介紹

      阿爾法POP助焊膏層疊封裝 BGA 助焊膏適用於浸潤局部裝配的免清洗無鉛助焊膏，這種免清洗助焊膏可作為 BGA 封裝的浸潤助焊膏使用，能在浸潤在助焊膏中的球體表麵形成均勻、用量重現的助焊膏分布。在局部裝配添加助焊膏後，這種助焊膏的流變學特征使之能夠在浸潤球體表麵停留，同時輕鬆實現助焊膏槽的調整。開發阿爾法POP助焊膏的目的是為了能在回流前，對層疊的 BGA 組件進行預裝配

      阿爾法POP助焊膏  的詳細介紹
      一.產品介紹
         阿爾法POP助焊膏層疊封裝 BGA 助焊膏適用於浸潤局部裝配的免清洗無鉛助焊膏，這種免清洗助焊膏可作為 BGA 封裝的浸潤助焊膏使用，能在浸潤在助焊膏中的球體表麵形成均勻、用量重現的助焊膏分布。在局部裝配添加助焊膏後，這種助焊膏的流變學特征使之能夠在浸潤球體表麵停留，同時輕鬆實現助焊膏槽的調整。開發阿爾法POP助焊膏的目的是為了能在回流前，對層疊的 BGA 組件進行預裝配。
      二.特性與優點
      外觀                                                                              光滑，白色或灰白色膏劑
      粘度(Malcom 螺旋粘度計測量)                                          典型值： 430 Poise (10rpm， 25°C)
      粘附強度(根據 IPC J-STD-004 標準)
         初始值10.6克/mm2(典型值)
         6 小時後(50%相對濕度)8.3克/mm2(典型值)
         24 小時後(50%相對濕度)8.8克/mm2(典型值)
      研磨純度                                                                       <10 µm
      酸值 (mg KOH/g)                                                           140 – 170 (首批次=166.9)
      腐蝕性                                                                          通過 IPC 標準中銅鏡和銅腐蝕性的測試要求
      鹵化物含量                                                                   不含鹵化物 (IPC J-STD-004 標準，屬於 ROL-0 類物質)
      水分含量                                                                       < 1.0% (w/w)
      比重                                                                             1.02 克/cc
      J-STD-004 表麵絕緣阻抗 (合格>108)                               4.2 x 109 Ω， 1 天，未清洗
      J-STD-004 表麵絕緣阻抗 (合格>108)                               6.8 x 109 Ω， 4 天，未清洗
      J-STD-004 表麵絕緣阻抗 (合格>108)                               8.9 x 109 Ω， 7 天，未清洗
      BELLCORE表麵絕緣阻抗 (合格>1011)                              7.3 x 1011 Ω， 1 天，未清洗
      BELLCORE表麵絕緣阻抗 (合格>1011)                              3.5 x 1011 Ω， 4 天，未清洗
      電遷移 (500 小時)                                                         1.6 x 1011 Ω， 96 小時
      (BELLCORE)                                                                  4.0 x 1011 Ω ， 500 小時(合格: 終值> 初始值/10)
      三.回流
         可在受控的幹燥空氣或氮氣環境中進行回流。初始升溫速度為 1-2°C/秒。如果需要，可在 130-160°C 之間停留 1-2分鍾，然後再次升溫 60-120°C/秒，峰值溫度達到 235-260°C（根據合金種類的不同而異）。過於液相點溫度應停留時間為 45-90 秒。使用 3-7°C/秒的速度冷卻到室溫。
      四.應用
      這種助焊膏在富士（Fuji）和西門子（Siemens）浸潤應用設備上已成功地被評測了。應用的實例如下所示。
      1.轉移屬性

      轉移重量取決於焊球轉移參數，如浸潤厚度、接觸時間和上升速度等。可根據焊球的尺寸和間距選擇很好的參數。

      2.清洗
      盡管 ALPHA PoP 707 是一種免清洗助焊膏，但也可使用 BIOACT SC10E或 BIOACT SC30對回流後殘留物進行清洗。生產模板或插腳轉移設備可使用BIOACT SC-10清洗。
      3.存儲
      助焊膏應存儲在密封容器中，無需冷藏。未開封容器的保存壽命一般為 6 個月。如果原料已被冷藏，容器應在開封前上升到室溫，防止空氣中的水分在焊膏表麵冷凝。

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