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      產品資料

      BGA91视频WWW免费观看

      如果您對該產品感興趣的話,可以
      產品名稱: BGA91视频WWW免费观看
      產品型號: ETD-668A-0HF
      產品展商: 一91视频网站免费观看
      產品文檔: 無相關文檔

      簡單介紹

      錫96.5銀3.0銅0.5217-220℃140-180Pa.s230-255℃手機、電腦、BGA植珠等高要求的工藝0-10℃


      BGA91视频WWW免费观看  的詳細介紹

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      一.產品介紹:我司生產的免洗無鉛91视频WWW免费观看,合金成份:SN96.5/AG3.0/CU0.5, 利用《真空脫氣精煉法》生產,完全去除不純物質,采用2038µm的錫球,更好的適用於0.4mm間距的工藝
       
      二.型號:ETD-668A(0HF)
       
      三.技術資料
       
      ETD-668A(0HF)特性一覽表
       
      項目
      Item
      代表特性
      Typical Property
      試驗方法
      Test method
      頁次
      Page
      合金成份
      alloy
      Sn96.5Ag3.0Cu0.5
      -
      -
      助焊劑含量
      flux content
      11.5%(標準規格)
      Standard
      -
      -
      粒度.形狀
      powder size. shape
      2038µ球形Sphere
      TYPE 4
      IPC-TM-650
       2.2.14.2
      2
      固相線溫度-液相線溫度
      Melting point solidus-liquidus
      218-220
      -
      -
      氯含量
      chlorine content
      0.03%
      調配值
      BLEND VALUE
      -
      擴展率
      Rate of Spread
      235
      80.7%
      JIS-Z-3197-1999
      -
      銅板腐蝕試驗
      Copper plate corrosion test
      合格
      Pass
      JIS-Z-3284
      3
      鉻酸銀試紙試驗
      Silver chromate test
      合格
      Pass
      JIS-Z-3197-1999
      IPC-TM-650 2.3.33
      ISO9455-6
      銅鏡試驗
      Copper mirror test
      合格
      Pass
      JIS-Z-3197-1999
      IPC-TM-650 2.3.32
      ISO9455-5
      絕緣性試驗
      Electric Insulation Resistance Test,SIR
      40,90%
      168hr
      5.2×1012
      JIS-Z-3284
      4
      85,85%
      168hr
      1.2×109
      電壓印加試驗
      Voltage-applied Moisture Resistance,SIR (Bias DC45V)
      40,90%
      168hr
      5.2×1012
      IPC-TM-650
      2.6.3.3.
      85,85%
      168hr
      1.7×109
      焊錫球試驗
      Solder balling test
      良好
      Good
      日本半田試驗法
      NH METHOD
      5
      100g以上粘著力保持時間 Tackiness Time of keeping 100g minimum
      24hour
      JIS-Z-3284
      6
      預熱坍塌試驗
      Slump test in heating
      0.2mm合格
      0.2mmPass
      JIS-Z-3284
      流動性
      Malcom螺旋式
      Fluidity Characteristic Spiral
      粘度
      Viscosity
      207Pas
      JIS-Z-3284
      7
      Ti値
      Thxo.Inde
      0.62
      連續印刷性
      Printing Test
      良好
      Good
      日本半田試驗法
      NH METHOD
      8~9
       
      *本技術資料上記載的數據均為規格值,並非保證值。
      (Remarks) These physical property values of this technical sheet are not the specification of the product.
       
      四.焊錫球試驗 Solder Ball Test
      BGA91视频WWW免费观看回流焊條件,加熱台回流:15060sec   260 30sec(reflow condition:Hot-plate)
       
      a.91视频WWW免费观看印刷好後立即過回流焊:
          
       
      b.91视频WWW免费观看印刷好後在2550%RH的環境中放置24小時再進行回流焊作業
      reflow 24hrs after printing,conditioned in 2550%RH room
          
       
      五.91视频WWW免费观看連續印刷試驗Printing test
      a.印刷條件
      印刷機:日立Techno Engineering株式會社生產:NP-220 H
      刮刀:方形氨基甲酸酯刮刀 硬度80 角度60°速度20mm/sec 壓力1kg/cm2
      鋼板脫離速度:0.1mm/sec
      金屬鋼板:NH-10 厚度150µ,株式會社Process LAB Micron生產:電鑄型鋼板
      印刷基板:鍍銅環氧樹脂基板 厚度1.6mm
      基板與鋼板間距離:0mm
       
      b.使用半田91视频WWW免费观看每次印刷間隔約1分鍾,連續印刷50張。提取第1張、第3050張,對其中間距為0.4mm(導體寬0.20mm)部分的印刷形狀進行了觀察。

       
       
       
       
       
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